S lynx 2集成白光干涉CSI、共聚焦、AI多焦面叠加三种测量模式,不同模式下精度、测量量程存在差异,兼顾光滑镜面、粗糙表面、大台阶样品检测。
ePSI扩展相移干涉模式(超光滑表面) 垂直噪声<0.1 nm,适合抛光镜面、超光滑薄膜样品;最大垂直扫描量程0.4 mm。
CSI白光干涉模式(常规光滑‑中等粗糙表面) 垂直噪声<1 nm;最大垂直扫描量程7 mm;台阶高度重复性可达到<3 nm。
共聚焦模式 垂直噪声约1‑4 nm;最大垂直扫描量程36 mm,适合中等粗糙度样品。
AI多焦面叠加模式 适合高斜率、粗糙样品,最大可测倾斜角度86°,最大垂直扫描量程25 mm;垂直噪声会随样品粗糙度升高有所增大。
台阶高度测量不确定度参考:
台阶<10 μm:U=(0.005+H/50) μm;重复性σ<10 nm
台阶>10 μm:U=(0.120+H/120) μm;重复性σ>10 nm
横向光学分辨率由物镜倍率决定,最高可达0.17 μm(100×物镜);
单视场范围:117 μm~7 mm,可搭配电动XY平台实现125 mm×75 mm大区域拼接测量。
Z轴运动行程40 mm;Z轴线性度<0.5 μm/mm;Z轴硬件定位分辨率2 nm。
可输出Sa、Ra等三维粗糙度参数,Sa测量重复性可达6 nm,满足材料、半导体、光学元器件的粗糙度评定需求。
精度受物镜倍率、测量模式、样品表面、环境振动、隔振条件影响;
超光滑样品优先选用ePSI/CSI模式;粗糙、高台阶样品选用共聚焦或AI多焦面叠加;
北京仪光科技可提供整机校准、样品实测评估服务。
S lynx2是紧凑型机型,垂直极限精度略低于旗舰S neox系列,但体积更小、成本更友好,满足高校科研、消费电子、中小型工厂质检的绝大多数形貌检测需求。