预算197万元 磁控溅射镀膜系统公开招标 用于在基材表面沉积金属、合金或化合物薄膜

1. 溅射基础：在真空腔体内充入氩气，施加高压电场使氩气电离形成等离子体。氩离子在电场加速下轰击靶材（镀膜材料），将靶材原子或分子“溅射”出来。

   
   

2. 磁控增强：靶材背面设置磁场（通常为永磁体或电磁铁），磁场与电场垂直，形成“磁控阱”。磁场束缚电子做螺旋运动，延长电子路径，增加与氩气的碰撞概率，从而在靶材表面附近产生高密度等离子体。

   
   

3. 高效沉积：高密度等离子体显著提高溅射效率，使靶材原子以更高速率溅射，并在基材表面沉积成膜。磁控设计还允许在较低气压和电压下工作，减少薄膜缺陷和基材热损伤。

   
   

• 成膜均匀、致密，附着力强。

  
  

• 适用于金属、合金、陶瓷等多种材料。

  
  

• 工艺可控性高，可通过调节功率、气压、磁场等参数优化薄膜性能。

  
  

公告概要：