镀层测厚仪是针对金属镀层厚度开展检测的专用设备，市面上主流分为X射线荧光检测以及库仑电解检测两种技术路线，两种技术实现方式不一样，对应的测试特性、适用试样范围也存在明显区别，电镀、电子元器件、汽车零部件、珠宝饰品等行业都会借助镀层测厚仪完成镀层质量管控，镀层厚度直接关联工件耐腐蚀性能、焊接性能以及外观表现，是表面处理工艺中需要重点把控的指标。
XDL系列机型依托X射线荧光技术，属于无损检测方案，仪器发射X射线照射样品表面，镀层内部原子被激发之后释放特征荧光，探测器采集荧光信号，结合标准片完成换算，以此得到镀层厚度数值，整套检测过程不需要破坏样品本体，测试之后的工件依旧可以投入后续生产流转。这套方案可以同时检测多种元素，能够解析多层镀层、合金镀层结构，面对PCB镀金镍、半导体封装元器件都可以开展测量。XDL240型号配备全自动XY移动平台，能够完成批量试样自动检测；XDL230采用手动平台，更适合异形件的检测作业。设备搭载高清CCD搭配激光定位，辅助确认测试点位。配套WinFTM®软件，满足数据追溯相关规范，内置SPC统计、审计追踪相关能力，方便企业做制程质量统计分析，检测结果可以留存归档。X射线荧光法符合ASTMB568、ISO3497相关国际标准，台式设备适合实验室工位，手持式机型则用于大型工件现场检测，设备也可以对接自动化产线集成使用。
CMS2系列镀层测厚仪采用库仑电解的工作原理，该方式属于破坏性检测手段，通过电解溶解镀层，依据法拉第电解定律，依靠溶解镀层消耗的电量计算镀层厚度，更加适配X射线方案难以测量的厚镀层区间。设备内部内置大量预设任务，操作遵循DIN50955标准，测试数据可以通过USB接口导出。因为测试过程会溶解掉被测位置镀层，样品测试完成之后被测点位会被破坏，所以该方案多用于抽检、仲裁比对场景，不会用于成品工件的全数检测。
在实际使用过程中，不同工况要结合镀层厚度范围、样品是否需要保留完整状态来挑选对应的机型。电子连接器、PCB电路板、半导体元器件、汽车电镀件、五金装饰镀层、珠宝饰品都属于镀层测厚仪的服务对象，兼顾实验室研发分析和产线批量质量管控。设备配套对应的标准片用于计量校准，保障测量数据具备溯源能力，服务商提供设备安装调试、操作培训，针对特殊镀层工况定制对应的应用方案，备件供应渠道通畅，降低后期运维的阻力。