无掩膜光刻设备专为实验室科研需求和小批量生产设计。具有高直写速度、高分辨率和高对准精度等特点。采用集成化设计和全自动控制，操作简便，适合快速加工、建模或小批量生产。广泛应用于微流控、半导体、生物技术和微电子等领域。
结构组成：光、机、电、算的高度集成
一台高性能的无掩膜光刻设备通常由以下关键子系统构成：
高亮度紫外光源系统：
通常采用高功率LED阵列或汞灯，波长涵盖365nm（i-line）、405nm甚至更短的深紫外波段。
配备匀光系统，确保照射到DMD芯片表面的光强高度均匀，以保证曝光一致性。
空间光调制器（SLM/DMD）：
设备的“大脑”执行端。采用德州仪器（TI）或其他厂商的高分辨率DMD芯片，像素间距通常在几微米到十几微米之间。
具备极高的刷新率，以配合高速扫描运动。
高精度投影光学系统：
由多片透镜组成的远心镜头组，负责将DMD上的图像以特定的缩小倍率（如4:1或5:1）无损地成像在基板表面。
具备大景深，以适应基板表面的微小起伏。
纳米级精密运动平台：
采用气浮或磁悬浮导轨，配合激光干涉仪进行位置反馈。
实现亚微米级的定位精度和纳米级的重复定位精度，确保拼接缝（Stitching error）最小化。
自动对焦与调平系统（Auto Focus/Leveling）：
由于无掩膜光刻常用于PCB等表面平整度较差的基板，该系统集成位移传感器或光学三角测量探头，实时监测基板高度变化，并动态调整投影镜头的焦平面，确保全程清晰成像。
数据处理与控制软件：
这是无掩膜技术的灵魂。包括RIP（光栅图像处理）引擎，负责将矢量图形数据高速切片、抖动处理并转化为DMD的控制流；以及运动控制算法，协调扫描速度与微镜刷新率的同步。
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企业推出了高精度纳米级3D打印设备、超快激光加工中心、无掩膜直写光刻设备三大系列及多款光刻胶产品其中自主研发的商用纳米级三维激光直写光刻系统,可实现70纳米精度的三维结构加工。凭借高精度、高速度大幅面和长时稳定性等核心技术优势,实现了科研探索到商业化应用的跨越,有力推动了微纳三维制造在生物医疗、光电通信、新材料、微纳器件、航空航天等领域的规模化工业生产。
无掩膜光刻设备
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